SK하이닉스4 삼성전자, 실적 최대치에도 위기감 지속…HBM 경쟁력 강화가 관건 [뉴스문 = 서유원 기자] 삼성전자가 반도체 수출 실적에서 역대 최대치를 기록했음에도 불구하고, 내부적으로는 위기감이 여전히 가시지 않고 있다. 최근 인공지능(AI) 시장 확대로 급부상한 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁에서 SK하이닉스에 밀리는 모습을 보였으며, 주요 고객사인 엔비디아에 대한 납품 지연 등 여러 난관이 겹치고 있다. 특히, 글로벌 인력 감축이 진행되고 있는 상황이 불안감을 더욱 가중시키고 있다. 1일(현지시간) 블룸버그 통신에 따르면, 삼성전자는 동남아시아와 호주, 뉴질랜드에서 인력의 약 10%를 감축하는 등 글로벌 인력 구조조정을 진행 중이다. 이에 대해 삼성전자는 "운영 효율성을 개선하기 위한 일상적인 조정"이라고 설명했지만, 시장에서는 이를 위기 신호로 받아들이고 있다. 또한, 파운드.. 2024. 10. 3. SK하이닉스, HBM3E 12단 메모리 양산 돌입…AI 반도체 시장 주도권 확보 [뉴스문 = 서유원 기자] SK하이닉스가 AI 반도체 시장의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 세계 최초로 5세대 HBM3E 12단 제품의 양산을 시작하며 시장 우위를 강화하고 있다. 이번 신제품은 HBM 중 업계 최대 용량인 36GB를 자랑하며, 후발 주자인 삼성전자와 마이크론을 앞서 나가는 중요한 기술적 도약을 이뤘다. 특히, AI 반도체 분야의 주요 고객사인 엔비디아가 차세대 AI 칩에 이 제품을 채택할 것으로 예상됨에 따라 SK하이닉스의 입지가 더욱 확고해질 전망이다. 지난 3월 SK하이닉스는 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했으며, 이번 12단 제품도 연내 공급을 목표로 하고 있다. 삼성전자와 마이크론이 비슷한 제품의 품질 테스트를 진행 중인 상.. 2024. 9. 27. SK하이닉스, PIM 기술로 AI 시대 혁신 주도…차세대 메모리 시장 공략 [뉴스문 = 서유원 기자] SK하이닉스가 차세대 메모리 기술로 PIM(Processing in Memory)을 주목하며, 메모리 반도체 산업에 새로운 혁신을 예고하고 있다. PIM은 기존 고대역폭 메모리(HBM)를 이을 혁신적인 기술로, 메모리 내부에서 연산 기능을 수행하는 지능형 메모리 반도체다. 이 기술은 메모리 자체에서 연산 작업을 수행함으로써 데이터 이동을 최소화하고, 연산 속도를 크게 향상시키는 특징을 가지고 있다. 최근 SK하이닉스의 김규현 D램 마케팅 담당은 실적 발표 콘퍼런스콜에서 PIM 메모리의 수요 증가 가능성을 언급하며, 향후 AI 기술이 다양한 응용처에 적용될 것이라고 전망했다. 특히, PIM 메모리는 AI 연산 중에서도 추론 영역에 특화된 제품으로, AI가 새 데이터를 빠르게 분석.. 2024. 7. 29. SK하이닉스, AI 시장 대응 위해 HBM4 12단 제품 내년 출시…16단 개발도 박차 [뉴스문 = 서유원 기자] SK하이닉스는 25일 2분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 AI 시대의 핵심 기술인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 리더십을 강화하고 차세대 HBM 개발에 박차를 가하고 있다고 밝혔다. 또한, 6세대 HBM인 HBM4 12단 제품을 내년 하반기에 출시할 계획을 발표하고, 관련 투자를 지속할 방침이다. HBM4 12단 제품은 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 양산될 예정이며, 2026년 수요를 예상해 HBM4 16단 제품 개발도 준비 중이다. 회사 측은 "어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 두 가지 방식을 모두 검토하여 고객의 니즈에 최적화된 방식을 선택할 것"이라고 밝혔다. 특히 주요 고객사인 엔비디아 등의 신제품 출시 간격이 2년에서 1년으로 단축되는 현상에 대해, S.. 2024. 7. 26. 이전 1 다음
