SK하이닉스, AI 시장 대응 위해 HBM4 12단 제품 내년 출시…16단 개발도 박차

[뉴스문 = 서유원 기자]

SK하이닉스는 25일 2분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 AI 시대의 핵심 기술인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 리더십을 강화하고 차세대 HBM 개발에 박차를 가하고 있다고 밝혔다.

또한, 6세대 HBM인 HBM4 12단 제품을 내년 하반기에 출시할 계획을 발표하고, 관련 투자를 지속할 방침이다.

HBM4 12단 제품은 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 양산될 예정이며, 2026년 수요를 예상해 HBM4 16단 제품 개발도 준비 중이다.

회사 측은 "어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 두 가지 방식을 모두 검토하여 고객의 니즈에 최적화된 방식을 선택할 것"이라고 밝혔다.

특히 주요 고객사인 엔비디아 등의 신제품 출시 간격이 2년에서 1년으로 단축되는 현상에 대해, SK하이닉스는 이를 유리한 기회로 판단하고 있다. 신제품 출시 주기가 단축되면 HBM 개발 주기도 이에 맞춰 짧아질 수밖에 없다는 설명이다.

SK하이닉스 관계자는 AI 시장과 관련 산업의 급격한 성장 속도에 발맞춰 신제품 출시 주기가 앞당겨지고 있어, 이는 기술 경쟁력과 양산 경험을 갖춘 SK하이닉스에게 긍정적인 영향을 미칠 것이라고 분석했다.

SK하이닉스, AI 시장 대응 위해 HBM4 12단 제품 내년 출시…16단 개발도 박차

[뉴스문 = 서유원 기자]SK하이닉스는 25일 2분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 AI 시대의 핵심 기술인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 리더십을 강화하고 차세대 HBM 개발에 박차를 가하고 있다고 밝

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