[뉴스문 = 서유원 기자]
SK하이닉스가 AI 반도체 시장의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 세계 최초로 5세대 HBM3E 12단 제품의 양산을 시작하며 시장 우위를 강화하고 있다.
이번 신제품은 HBM 중 업계 최대 용량인 36GB를 자랑하며, 후발 주자인 삼성전자와 마이크론을 앞서 나가는 중요한 기술적 도약을 이뤘다.
특히, AI 반도체 분야의 주요 고객사인 엔비디아가 차세대 AI 칩에 이 제품을 채택할 것으로 예상됨에 따라 SK하이닉스의 입지가 더욱 확고해질 전망이다.
지난 3월 SK하이닉스는 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했으며, 이번 12단 제품도 연내 공급을 목표로 하고 있다.
삼성전자와 마이크론이 비슷한 제품의 품질 테스트를 진행 중인 상황에서, 이미 양산에 성공한 SK하이닉스는 엔비디아와의 신뢰 관계를 더욱 공고히 하고 있다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면 엔비디아의 최신 AI 전용 칩 '블랙웰 울트라'에는 8개의 HBM3E 12단 스택이 사용될 것으로 예상되며, 내년에 HBM3E 12단 제품 비중이 40%까지 증가할 가능성이 있다고 밝혔다.
김규현 SK하이닉스 D램 마케팅 담당은 "내년 상반기 중 HBM3E 12단 공급량이 8단 제품을 넘어설 것으로 보고 있다"며 "기술 난도가 높아지지만, 이전 12단 제품 양산 경험을 바탕으로 안정적 품질을 확보하는 데 시간이 단축될 것"이라고 말했다.
한편, 삼성전자와 마이크론도 이에 대응하기 위해 HBM3E 12단 제품 개발에 박차를 가하고 있다. 마이크론은 최근 36GB HBM3E 샘플을 주요 고객사에 제공하기 시작했으며, 삼성전자는 3분기부터 HBM3E 8단 제품 양산을 시작으로 하반기에 12단 제품 공급을 본격화할 예정이다.
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SK하이닉스, HBM3E 12단 메모리 양산 돌입…AI 반도체 시장 주도권 확보
[뉴스문 = 서유원 기자]SK하이닉스가 AI 반도체 시장의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 세계 최초로 5세대 HBM3E 12단 제품의 양산을 시작하며 시장 우위를 강화하고 있다.이번 신제품은
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