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엔비디아4

SK하이닉스, HBM3E 12단 메모리 양산 돌입…AI 반도체 시장 주도권 확보 [뉴스문 = 서유원 기자] SK하이닉스가 AI 반도체 시장의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 세계 최초로 5세대 HBM3E 12단 제품의 양산을 시작하며 시장 우위를 강화하고 있다. 이번 신제품은 HBM 중 업계 최대 용량인 36GB를 자랑하며, 후발 주자인 삼성전자와 마이크론을 앞서 나가는 중요한 기술적 도약을 이뤘다. 특히, AI 반도체 분야의 주요 고객사인 엔비디아가 차세대 AI 칩에 이 제품을 채택할 것으로 예상됨에 따라 SK하이닉스의 입지가 더욱 확고해질 전망이다. 지난 3월 SK하이닉스는 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했으며, 이번 12단 제품도 연내 공급을 목표로 하고 있다. 삼성전자와 마이크론이 비슷한 제품의 품질 테스트를 진행 중인 상.. 2024. 9. 27.
SK하이닉스, AI 시장 대응 위해 HBM4 12단 제품 내년 출시…16단 개발도 박차 [뉴스문 = 서유원 기자] SK하이닉스는 25일 2분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 AI 시대의 핵심 기술인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 리더십을 강화하고 차세대 HBM 개발에 박차를 가하고 있다고 밝혔다. 또한, 6세대 HBM인 HBM4 12단 제품을 내년 하반기에 출시할 계획을 발표하고, 관련 투자를 지속할 방침이다. HBM4 12단 제품은 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 양산될 예정이며, 2026년 수요를 예상해 HBM4 16단 제품 개발도 준비 중이다. 회사 측은 "어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 두 가지 방식을 모두 검토하여 고객의 니즈에 최적화된 방식을 선택할 것"이라고 밝혔다. 특히 주요 고객사인 엔비디아 등의 신제품 출시 간격이 2년에서 1년으로 단축되는 현상에 대해, S.. 2024. 7. 26.
엔비디아, 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰’ 출시 임박…저전력 D램 주목 [뉴스문 = 서유원 기자]엔비디아가 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰(Blackwell)’ 출시를 앞두고 있으며, 이와 함께 저전력 D램(LPDDR)의 중요성이 다시금 부각되고 있다. 주로 모바일 기기에 사용되던 저전력 D램이 AI 반도체 분야에서도 주요한 역할을 할 것으로 전망된다. 올 하반기 엔비디아는 ‘GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩’의 양산을 시작할 예정이다. 이 슈퍼칩은 엔비디아의 그레이스 CPU와 블랙웰 GPU 두 개로 구성되며, 블랙웰 GPU는 기존의 ‘호퍼(H100)’ 칩을 대체할 차세대 AI 반도체로 기대를 모은다. 특히, 고대역폭메모리(HBM) 16개가 탑재되어 AI 연산 성능을 크게 향상시킬 것으로 예상된다. 그레이스 CPU는 블랙웰 GPU와의 긴밀한 결합을 통해 컴퓨팅 성능을 극대화하며.. 2024. 7. 16.
"엔비디아, AI 열풍에 힘입어 시가총액 3조 3,350억 달러로 세계 1위 등극" [뉴스문 = 서유원 기자] 최근 급격한 주가 상승세를 보인 엔비디아가 세계 시가총액 순위에서 1위에 등극했다. CNBC 방송에 따르면, 지난 18일 엔비디아 주가는 역대 최고치를 기록하며 시가총액이 3조 3,350억 달러(약 4,642조 원)에 달해 마이크로소프트(MS)를 제치고 시총 1위에 올랐다. 엔비디아의 시가총액은 독일, 프랑스, 영국 등 주요 국가들의 전체 증권시장의 시가총액을 넘어서는 규모로, 도이체방크는 엔비디아의 가치를 초과하는 개별 국가 주식시장은 미국, 중국, 일본, 인도만 남아있다고 전했다. 엔비디아의 이 같은 상승세는 최근 인공지능(AI) 투자 열풍의 중심에 서 있으면서 더욱 두드러졌다. 엔비디아는 특히 챗GPT 개발사 오픈AI 등 거대 언어 모델(LLM)의 작동을 위한 최첨단 반도.. 2024. 6. 21.