AI반도체3 SK하이닉스, HBM3E 12단 메모리 양산 돌입…AI 반도체 시장 주도권 확보 [뉴스문 = 서유원 기자] SK하이닉스가 AI 반도체 시장의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 세계 최초로 5세대 HBM3E 12단 제품의 양산을 시작하며 시장 우위를 강화하고 있다. 이번 신제품은 HBM 중 업계 최대 용량인 36GB를 자랑하며, 후발 주자인 삼성전자와 마이크론을 앞서 나가는 중요한 기술적 도약을 이뤘다. 특히, AI 반도체 분야의 주요 고객사인 엔비디아가 차세대 AI 칩에 이 제품을 채택할 것으로 예상됨에 따라 SK하이닉스의 입지가 더욱 확고해질 전망이다. 지난 3월 SK하이닉스는 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했으며, 이번 12단 제품도 연내 공급을 목표로 하고 있다. 삼성전자와 마이크론이 비슷한 제품의 품질 테스트를 진행 중인 상.. 2024. 9. 27. 엔비디아, 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰’ 출시 임박…저전력 D램 주목 [뉴스문 = 서유원 기자]엔비디아가 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰(Blackwell)’ 출시를 앞두고 있으며, 이와 함께 저전력 D램(LPDDR)의 중요성이 다시금 부각되고 있다. 주로 모바일 기기에 사용되던 저전력 D램이 AI 반도체 분야에서도 주요한 역할을 할 것으로 전망된다. 올 하반기 엔비디아는 ‘GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩’의 양산을 시작할 예정이다. 이 슈퍼칩은 엔비디아의 그레이스 CPU와 블랙웰 GPU 두 개로 구성되며, 블랙웰 GPU는 기존의 ‘호퍼(H100)’ 칩을 대체할 차세대 AI 반도체로 기대를 모은다. 특히, 고대역폭메모리(HBM) 16개가 탑재되어 AI 연산 성능을 크게 향상시킬 것으로 예상된다. 그레이스 CPU는 블랙웰 GPU와의 긴밀한 결합을 통해 컴퓨팅 성능을 극대화하며.. 2024. 7. 16. LG유플러스, 딥엑스와 손잡고 온디바이스 AI 반도체 사업 진출 익시젠 기술로 차별화된 고객 경험 [뉴스문 = 서유원 기자] LG유플러스의 생성형 AI 기술 익시젠(ixi-GEN)이 온디바이스 AI로 거듭나며 새로운 시장에서 차별적인 고객 경험 개척에 나선다. LG유플러스는 국내 반도체 팹리스 회사 딥엑스와 온디바이스 AI 반도체 사업을 위한 업무 협약을 체결했다. 딥엑스는 로봇, 가전, 스마트 모빌리티, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에 활용되는 온디바이스 AI 반도체의 NPU(신경망처리장치, Neural Processing Unit)를 개발하는 기업이다. NPU는 셀 수 없이 많은 신경세포와 시냅스로 연결된 인간의 뇌처럼 정보를 처리하고 추론하는데 특화된 프로세서다. NPU는 대량의 작업을 동시에 수행하고 축적한 데이터를 바탕으로 스스로 추론하기 때문에 AI 연산.. 2024. 6. 12. 이전 1 다음
