반도체기술2 삼성전자, 업계 최초 24Gb GDDR7 D램 개발… AI·데이터센터용 고성능 메모리 선도 [뉴스문 = 서유원 기자] 삼성전자가 차세대 반도체 기술 혁신을 이어가며 고성능 D램 개발에 성공했다. 지난 17일, 삼성전자는 업계 최초로 12나노급(5세대 10나노급) 공정을 적용한 '24Gb GDDR7 D램' 개발을 완료했다고 발표했다. 이번 신제품은 그래픽 성능이 중요한 PC와 게임 콘솔뿐 아니라, AI 워크스테이션과 데이터센터 등 고성능 제품이 요구되는 다양한 분야에서 활용될 것으로 기대된다. 삼성전자가 개발한 '24Gb GDDR7 D램'은 이전 모델인 '16Gb GDDR7 D램'에 비해 성능과 용량, 전력 효율 측면에서 크게 개선됐다. 특히, 24Gb의 고용량을 제공하며 최대 42.5Gbps까지 성능을 발휘할 수 있다. 이는 새로운 PAM3(펄스 진폭 변조) 신호 방식을 통해 가능한 것으로, .. 2024. 10. 18. SK하이닉스, HBM3E 12단 메모리 양산 돌입…AI 반도체 시장 주도권 확보 [뉴스문 = 서유원 기자] SK하이닉스가 AI 반도체 시장의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 세계 최초로 5세대 HBM3E 12단 제품의 양산을 시작하며 시장 우위를 강화하고 있다. 이번 신제품은 HBM 중 업계 최대 용량인 36GB를 자랑하며, 후발 주자인 삼성전자와 마이크론을 앞서 나가는 중요한 기술적 도약을 이뤘다. 특히, AI 반도체 분야의 주요 고객사인 엔비디아가 차세대 AI 칩에 이 제품을 채택할 것으로 예상됨에 따라 SK하이닉스의 입지가 더욱 확고해질 전망이다. 지난 3월 SK하이닉스는 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했으며, 이번 12단 제품도 연내 공급을 목표로 하고 있다. 삼성전자와 마이크론이 비슷한 제품의 품질 테스트를 진행 중인 상.. 2024. 9. 27. 이전 1 다음
