메모리반도체2 SK하이닉스, HBM3E 12단 메모리 양산 돌입…AI 반도체 시장 주도권 확보 [뉴스문 = 서유원 기자] SK하이닉스가 AI 반도체 시장의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 세계 최초로 5세대 HBM3E 12단 제품의 양산을 시작하며 시장 우위를 강화하고 있다. 이번 신제품은 HBM 중 업계 최대 용량인 36GB를 자랑하며, 후발 주자인 삼성전자와 마이크론을 앞서 나가는 중요한 기술적 도약을 이뤘다. 특히, AI 반도체 분야의 주요 고객사인 엔비디아가 차세대 AI 칩에 이 제품을 채택할 것으로 예상됨에 따라 SK하이닉스의 입지가 더욱 확고해질 전망이다. 지난 3월 SK하이닉스는 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했으며, 이번 12단 제품도 연내 공급을 목표로 하고 있다. 삼성전자와 마이크론이 비슷한 제품의 품질 테스트를 진행 중인 상.. 2024. 9. 27. SK하이닉스, PIM 기술로 AI 시대 혁신 주도…차세대 메모리 시장 공략 [뉴스문 = 서유원 기자] SK하이닉스가 차세대 메모리 기술로 PIM(Processing in Memory)을 주목하며, 메모리 반도체 산업에 새로운 혁신을 예고하고 있다. PIM은 기존 고대역폭 메모리(HBM)를 이을 혁신적인 기술로, 메모리 내부에서 연산 기능을 수행하는 지능형 메모리 반도체다. 이 기술은 메모리 자체에서 연산 작업을 수행함으로써 데이터 이동을 최소화하고, 연산 속도를 크게 향상시키는 특징을 가지고 있다. 최근 SK하이닉스의 김규현 D램 마케팅 담당은 실적 발표 콘퍼런스콜에서 PIM 메모리의 수요 증가 가능성을 언급하며, 향후 AI 기술이 다양한 응용처에 적용될 것이라고 전망했다. 특히, PIM 메모리는 AI 연산 중에서도 추론 영역에 특화된 제품으로, AI가 새 데이터를 빠르게 분석.. 2024. 7. 29. 이전 1 다음
