고대역폭메모리2 SK하이닉스, HBM3E 12단 메모리 양산 돌입…AI 반도체 시장 주도권 확보 [뉴스문 = 서유원 기자] SK하이닉스가 AI 반도체 시장의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 세계 최초로 5세대 HBM3E 12단 제품의 양산을 시작하며 시장 우위를 강화하고 있다. 이번 신제품은 HBM 중 업계 최대 용량인 36GB를 자랑하며, 후발 주자인 삼성전자와 마이크론을 앞서 나가는 중요한 기술적 도약을 이뤘다. 특히, AI 반도체 분야의 주요 고객사인 엔비디아가 차세대 AI 칩에 이 제품을 채택할 것으로 예상됨에 따라 SK하이닉스의 입지가 더욱 확고해질 전망이다. 지난 3월 SK하이닉스는 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했으며, 이번 12단 제품도 연내 공급을 목표로 하고 있다. 삼성전자와 마이크론이 비슷한 제품의 품질 테스트를 진행 중인 상.. 2024. 9. 27. SK하이닉스, AI 시장 대응 위해 HBM4 12단 제품 내년 출시…16단 개발도 박차 [뉴스문 = 서유원 기자] SK하이닉스는 25일 2분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 AI 시대의 핵심 기술인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 리더십을 강화하고 차세대 HBM 개발에 박차를 가하고 있다고 밝혔다. 또한, 6세대 HBM인 HBM4 12단 제품을 내년 하반기에 출시할 계획을 발표하고, 관련 투자를 지속할 방침이다. HBM4 12단 제품은 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 양산될 예정이며, 2026년 수요를 예상해 HBM4 16단 제품 개발도 준비 중이다. 회사 측은 "어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 두 가지 방식을 모두 검토하여 고객의 니즈에 최적화된 방식을 선택할 것"이라고 밝혔다. 특히 주요 고객사인 엔비디아 등의 신제품 출시 간격이 2년에서 1년으로 단축되는 현상에 대해, S.. 2024. 7. 26. 이전 1 다음
