HBM2 SK하이닉스, 3분기 영업이익 7조 돌파하며 흑자 전환… HBM·AI 메모리 수요 급증 [뉴스문 = 서유원 기자] SK하이닉스는 24일 발표한 3분기 실적을 통해 영업이익이 7조300억원을 기록하며 전년 동기 대비 흑자 전환에 성공했다고 밝혔다. 이는 시장의 예상치였던 6조8천145억원을 뛰어넘는 결과다. 매출은 17조5천731억원으로, 전년 동기 대비 93.8% 증가했으며, 순이익 또한 5조7천534억원으로 전환점을 맞이했다. 특히 HBM(고대역폭 메모리) 매출이 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상의 성장세를 보이며 실적 상승을 주도했다. HBM 이외에도 AI 서버용 메모리의 수요가 급증하면서, 고용량 eSSD 등의 제품이 SK하이닉스의 성과를 뒷받침했다. 4분기에는 HBM3E 12단 제품의 양산이 시작될 예정으로, 추가적인 이익 증가가 기대된다. SK하이닉스는 앞.. 2024. 10. 24. 엔비디아, 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰’ 출시 임박…저전력 D램 주목 [뉴스문 = 서유원 기자]엔비디아가 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰(Blackwell)’ 출시를 앞두고 있으며, 이와 함께 저전력 D램(LPDDR)의 중요성이 다시금 부각되고 있다. 주로 모바일 기기에 사용되던 저전력 D램이 AI 반도체 분야에서도 주요한 역할을 할 것으로 전망된다. 올 하반기 엔비디아는 ‘GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩’의 양산을 시작할 예정이다. 이 슈퍼칩은 엔비디아의 그레이스 CPU와 블랙웰 GPU 두 개로 구성되며, 블랙웰 GPU는 기존의 ‘호퍼(H100)’ 칩을 대체할 차세대 AI 반도체로 기대를 모은다. 특히, 고대역폭메모리(HBM) 16개가 탑재되어 AI 연산 성능을 크게 향상시킬 것으로 예상된다. 그레이스 CPU는 블랙웰 GPU와의 긴밀한 결합을 통해 컴퓨팅 성능을 극대화하며.. 2024. 7. 16. 이전 1 다음
