블랙웰gpu1 엔비디아, 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰’ 출시 임박…저전력 D램 주목 [뉴스문 = 서유원 기자]엔비디아가 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰(Blackwell)’ 출시를 앞두고 있으며, 이와 함께 저전력 D램(LPDDR)의 중요성이 다시금 부각되고 있다. 주로 모바일 기기에 사용되던 저전력 D램이 AI 반도체 분야에서도 주요한 역할을 할 것으로 전망된다. 올 하반기 엔비디아는 ‘GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩’의 양산을 시작할 예정이다. 이 슈퍼칩은 엔비디아의 그레이스 CPU와 블랙웰 GPU 두 개로 구성되며, 블랙웰 GPU는 기존의 ‘호퍼(H100)’ 칩을 대체할 차세대 AI 반도체로 기대를 모은다. 특히, 고대역폭메모리(HBM) 16개가 탑재되어 AI 연산 성능을 크게 향상시킬 것으로 예상된다. 그레이스 CPU는 블랙웰 GPU와의 긴밀한 결합을 통해 컴퓨팅 성능을 극대화하며.. 2024. 7. 16. 이전 1 다음
